Tag: gold

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Wie ETH-Forschende Edelmetall aus Elektroschrott gewinnen

ETH-Forschende entwickeln eine nachhaltige Methode zur Goldrückgewinnung aus Elektroschrott, die Proteinfaserschwämme aus Molke nutzt. Dadurch konnten sie eine nicht unerhebliche Menge Gold aus 20 alten Computer-Leiterplatten gewinnen.

Dr. Martin Large

1. March 2024

Individuell spezifisch beschaffene Kontaktoberflächen

Hohe Performance bei Steckverbindern geht auch mit weniger Gold

Für Steckverbindungen, die in anspruchsvollen Umweltbedingungen zum Einsatz kommen, sind mit Gold beschichtete Kontaktoberflächen nach wie vor erste Wahl. In vielen Anwendungsfällen reicht aber auch ein Schichtsystem aus, das mit einem geringeren Goldanteil auskommt.

Christoph Schnatz

7. July 2023

Kobalt, Zinn und Seltene Erden

Apple setzt bis 2025 verstärkt auf recycelte Rohstoffe

Bis 2025 sollen alle von Apple entwickelten Batterien zu 100 Prozent aus recyceltem Kobalt bestehen. Auch bei Seltenen Erden, Gold und Zinn will der Tech-Konzern tätig werden.

Dr. Martin Large

18. April 2023

Recycling von Kontaktstiften

Nachhaltige Elektronikfertigung durch Goldrecycling

Neben Schmuck, Münzen und Goldbarren findet sich das Edelmetall Gold in technischen Geräten, Computern, Smartphones – und Kontaktstiften. Kontaktstifte werden zum Testen von diversen elektrischen und elektronischen Komponenten eingesetzt. Speziell aber die Oberflächenveredelung aus Gold ist es, die Kontaktstifte später auch für das Recycling interessant machen. Warum?

Dan Mutschler

7. August 2020

Palladium-Direktverfahren für die Oberflächenveredelung

Zuverlässige Bondverbindungen

Um neuen technischen Anforderungen sowie Kostenanforderungen und Umweltvorschriften zu genügen, sucht die Leiterplattenindustrie stets nach alternativen Herstellungsverfahren. Die Electroless-Palladium und Autocatalytic-Gold-Oberfläche Pallabond ist ein vielversprechendes neuartiges Palladium/Gold-Schichtsystem.

Marisa Robles Consée

26. October 2013

Federkontakte für den Industrieeinsatz

Goldene Aussichten

Federkontakte können eindeutig mehr; und sie sollten nicht nur als Programmiermodul oder Prüfspitzen ihr Dasein fristen. WDI entkräftet ihren Ruf als langweiliger Baustein und informiert in diesem Beitrag zur Konstruktion, den vielfältigen Versionen und ihren Einsatzmöglichkeiten.

Falko Ladiges

23. August 2012

Nickel-Palladium-Gold-Nanoschichtsystem

Alternative Bondoberfläche

Palladium ist eine in der Leiterplattentechnik eingeführte und bewährte Oberfläche. Je nach Anwendung noch mit einer dünnen Goldschicht versehen, wird diese Oberfläche für Bond-, Klebe-, und Lötanwendungen eingesetzt. Im Bereich von Leadframes und Stanzgittern hat sich diese Schicht noch nicht auf breiter Front durchsetzen können. Die Schichtkombination birgt aber ein großes Potenzial an Edelmetallersparnis. Bei Inovan wurde deshalb ein solches Ni-Pd-Au-Nanoschichtsystem entwickelt und zur Serienreife gebracht.

Markus Klingenberg

10. June 2011