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So lösen druckbare Heatsinks thermische Probleme auf Leiterplatten

Höhere Packungsdichten und Hochleistungsbauteile führen zu lokal hohen Wärmebelastungen. Diese können die maximalen Zulässigkeiten der Baugruppen schnell übersteigen. Als Gegenmaßnahme gewinnt das thermische Management von Baugruppen an Bedeutung.