Tag: heraeus

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Sintertechnologie: Trends und Anwendungen im ECPE-Workshop

Der ECPE-Workshop zur Sintertechnologie in der Leistungselektronik bot ein hochkarätiges Programm, das die neuesten Entwicklungen und Anwendungen dieser Schlüsseltechnologie enthüllte.

Martin Probst

9. October 2024

Speziallichtquellen

Excelitas akquiriert Noblelight

Mit der Übernahme des Unternehmenszweigs Noblelight von Heraeus stärk Excelitas die eigene Position im globalen Markt für Speziallichtquellen.

Jessica Mouchegh

15. January 2024

Chipoberseitenkontaktierung für Elektromobilität

AVT für Leistungshalbleiter in Si- und SiC-Technologie

Lösungen für die Leistungselektronik: Das Die-Top-System zur Chipoberseitenkontaktierung in Leistungselektronikmodulen hat Heraeus weiterentwickelt. Es ermöglicht eine mehr als 50 Prozent höhere Stromstärke des Chips und bietet eine deutlich höhere Zuverlässigkeit. Doch auch mit der Erweiterung der Condura-Familie fokussiert Heraeus weiter den Powerbereich.

Marisa Robles

23. July 2018

Elektronikfertigung unter die Lupe genommen

Technologieseminar „Wir gehen in die Tiefe“ hat Smart Factory im Visier

Zum 11. Mal trafen sich etwa 150 Teilnehmer, um sich bei 12 hochkarätigen Fachvorträgen von Experten aus Forschung und Wirtschaft zu aktuellen Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie zu informieren – ausgiebige Gelegenheit zum Networking und Erfahrungsaustausch natürlich inklusive.

Marisa Robles Consée

1. December 2016

Grüne bleifreie Lotpasten

Innolot immer zuverlässiger

Die bleifreie Innorel-F640IL-Lotpaste von Heraeus erhöht die Kriechfestigkeit zwischen Lot und keramischen Bauteilen – z. B. Widerstände oder Kondensatoren – auf Leiterplatten.

deigner

13. October 2011

Fehlerfrei benetzen mit gemeinsamer Flussmittelbasis

Auch auf Nickel

Lotpasten müssen optimal benetzen können, speziell auf Nickel- und Zinn-Finishing. Aus Hanau kommt eine Pastenserie mit sehr guten Benetzungseigenschaften, die gleichzeitig über eine identische Flussmittelbasis für Lotpasten, Drähte sowie Reparatur-Flussmittel verfügt.

Guido Matthes

23. September 2011

Neue Kombi-Verbindungstechnologien

CuNiSi-Hochleistungslegierungen

Heraeus erweitert seine Produktpalette AlSi-Bond um die Hochleistungslegierung CuNiSi.

Redaktion

27. April 2011