3D-Röntgeninspektion in der Elektronikfertigung Blick ins Innere Je komplexer elektronische Baugruppen werden, desto größer sind die Anforderungen an die Teststrategien, um die hohen Ansprüche an Qualität und Zuverlässigkeit von Elektronik zu erfüllen. Mit dem Komplexitätsgrad einer Baugruppe wächst die Wahrscheinlichkeit für das Auftreten eines Fehlers immens. Dr. Marco Münchhof, Jan Rimbach 11. June 2013