Fünf Herausforderungen bei Fertigungstests Wie In-Circuit-Tests die PCBA-Hürden bewältigen Um die heutigen Herausforderungen beim PCBA-Test zu meistern, muss man die Testdauer für PCBAs mit hoher Packungsdichte verkürzen. Durch diese Verkürzung und die Neudefinition der Testabdeckung können die Hersteller die Komplexität überwinden. Petra Gottwald 9. November 2024