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Keine Lufteinschlüsse beim Löten – Voidless im Linientakt

Die Ursachen für Voiding sind vielfältig: Sie starten bei der Wahl der Lotpaste, sind aber auch abhängig von der Leiterplattenoberfläche und den verwendeten Bauteilen. Wesentlich zur Reduzierung von Lufteinschlüssen in Lotverbindungen ist aber die richtige Prozessführung in den Reflow-Lötanlagen. Die Ingenieure von Ersa haben ein Voidless-Modul entwickelt, das in der Reflow-Lötanlage Hotflow 3/20 zum Einsatz kommt. Dabei bedienten sie sich der Piezotechnologie.