Tag: igbt-module

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Elektrische Anschlüsse an IGBT-Modulen

Die kupfer-beschichteten Keramikplatinen von IGBT-Modulen müssen elektrisch optimal leitend mit Kupferanschlüssen kontaktiert werden. Die zahlreichen Verbindungspunkte variieren zwischen den unterschiedlichen IGBT-Typen. Durch die Kontaktierung darf die empfindliche Keramik nicht beschädigt werden und die Prozessdaten sollen nach Bedarf statistisch ausgewertet werden können.

Gunnar Knuepffer

24. August 2020

Aufbau- und Verbindungstechnik optimiert Leistungselektronik

Einen Schritt voraus

Applikationsbereiche, wie regenerative Energien oder Elektromobilität, sowie Themen, wie Energieeinsparung, lassen sich ohne die entsprechende Leistungselektronik nicht bewerkstelligen. Eine wichtige Rolle spielt dabei die Aufbau- und Verbindungstechnik. Hier gilt es technische Grenzen, beispielsweise Lötverbindungen oder Bodenplatte, zu überwinden. Welche Lösungen und Trends es gibt, zeigt Semikron.

Thomas Grasshoff

12. May 2011