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Alternative Bondoberfläche

Palladium ist eine in der Leiterplattentechnik eingeführte und bewährte Oberfläche. Je nach Anwendung noch mit einer dünnen Goldschicht versehen, wird diese Oberfläche für Bond-, Klebe-, und Lötanwendungen eingesetzt. Im Bereich von Leadframes und Stanzgittern hat sich diese Schicht noch nicht auf breiter Front durchsetzen können. Die Schichtkombination birgt aber ein großes Potenzial an Edelmetallersparnis. Bei Inovan wurde deshalb ein solches Ni-Pd-Au-Nanoschichtsystem entwickelt und zur Serienreife gebracht.