Tag: ipc-a-610

Soldering Competence Center Europe: Kompetenzbündelung für Löttechnik

Die Löttechnik macht eine Schaltung erst „lebensfähig“ und doch kann es schnell passieren, dass durch eine fehlerhafte Lötverbindung das Leben wieder ausgehaucht wird. Selbst wenn man nur die gängigsten thermischen Lötprozesse betrachtet, wird einem schnell klar, wie unterschiedlich und vielfältig diese sind und welches Know-how dafür nötig ist. Daher ist der Informationsbedarf ungebrochen hoch.

Marisa Robles Consée

24. April 2015

Die Crux der BGA-Lötverbindungen

Die steigende Integrationsdichte moderner Baugruppen stellt immer neue Ansprüche an die Packaging-Technologie der eingesetzten Chips. Insbesondere BGA-Gehäuse stehen dabei im Mittelpunkt des Interesses. Allerdings entziehen sich die Anschlüsse derartiger Komponenten sowohl der physikalischen Antastung als auch der visuellen Überprüfung. Wie lässt sich also die Qualität solcher Lötverbindungen sicherstellen?

Andreas Türk , Thomas Wenzel

8. October 2014

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Die Crux der BGA-Lötverbindungen