Zuverlässigkeit von Leiterplatten prüfen Mit IST statt Thermoschock schneller testen Wie lässt sich die strukturelle Integrität von Leiterplatten schneller und präziser nachweisen? Der Interconnect Stress Test (IST) liefert normgerechte Ergebnisse – mit deutlich verkürzten Testzeiten. Petra Gottwald 30. June 2025