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Warum Belichtungsfehler beim Optical Bonding künftige Geräteausfälle verursachen

Belichtungsfehler beim Optical Bonding können Geräteausfälle hervorrufen. So entstehen unter Umständen bei selbstgebauten UV-Lichtquellen bereits bei der Aushärtung von Klebern vermeidbare Fehler. Die größte Fehlerquelle liegt hier in der Intensität. Diese kann zu stark, zu schwach oder nicht gleichmäßig sein.

Klaus Wammes

19. August 2019

Kleben in der Elektronikfertigung

Jet-Dispenser für das SMD-Kleben mit hoher Prozessstabilität

Lange Zeit war der Einsatz von SMD-Klebern in der Elektronikfertigung nur im Nadeldispens- oder Druckverfahren möglich. Der Klebeprozess war jedoch oft zu ungelenk, beispielsweise wegen unflexibler Punktgrößen. Auch die Kleber-Auftragsqualität war unzureichend – es musste mit Verschmierungen und unsauberen Punktformen gerechnet werden. Heute können moderne SMD-Kleber in Kombination mit geeigneten Jet-Dispensern die früheren Schwierigkeiten überwinden.

Jürgen Knaus

19. September 2016

Dosiergerät für "Sekunden-Kleber"

Dosiergerät 1500XL

Genaue und gleichbleibende Dosierung von Cyanoacrylat durch Verwendung des Dosiergerätes 1500XL von GLT Gesellschaft für Löttechnik ist eine wirkungsvolle Alternative zu Plastikflaschen und anderen Hilfswerkzeugen. Das Dosiergerät 1500XL verhindert unterschiedliche Auftragsmengen von „Sekunden-Klebe“ durch die Verwendung eines zeitgesteuerten, definierten Druckluftimpulses. Das Dosiersystem beinhaltet einen auf einem µ-Prozessor basierenden Timer zur Steuerung der Dosiermenge, welcher mit […]

Redaktion

20. May 2001

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Jet-Dispenser für das SMD-Kleben mit hoher Prozessstabilität

Dosiergerät 1500XL