SiP’s, PoP’s und Advanced Packages auf einer Maschine Horizontaler Wafer Feeder für die SMD-Fertigung SMD-Bestücker, die bis zu 12“-Wafer direkt verarbeiten können und ein schnelles FlipChip und Bare DIE Bonden mit dem SMD-Bestücken kombinieren, sind selten. Mit einer neuen Hybrid-Maschine ist nun die Produktion von SiP’s, PoP’s oder anderen Advanced Packages problemlos möglich. Der Horizontale Wafer Feeder bringt alle Vorteile der SMD-Fertigung in den Back-End Semiconductor Prozess: deigner 13. August 2017
Schnelle Verarbeitung Bestückungsautomat für kleine Bauteile Mit den drei Bestückungsautomaten Hybrid, iFlex und der iX-Serie erweitert Kulicke & Soffa sein Bestückportfolio. deigner 10. March 2017
All-electronics Kulicke & Soffa kauft Alphasem – Neuer Player im Die-Bonder-Markt Kulicke & Soffa Industries (www.kns.com) hat Alphasem (www.alphasem.com), Lieferant von Die Bonder Equipment in Berg, Thurgau, Schweiz, wurde für USD 30 Mio. übernommen. Heyer 2. February 2007