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Leiterplattenentwurf für Leistungselektronik

Die in HSMtec-Leiterplattentechnologie integrierten massiven Kupferprofile verstärken Leiterbahnen mit hoher Strombelastung und bieten kombiniert mit speziellen Vias ein effizientes Entwärmungskonzept für Leistungsbauteile. Für das PCB-Design einer kompakten Leistungselektronikplatine in dieser Technologie folgt hier eine Anleitung.