Tag: lötprozess

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Design for Manufacturing: 7 Must-haves fürs PCB-Layout

Ein Leiterplatten-Layout zu erstellen ist eine komplexe und zeitintensive Tätigkeit. Umso ärgerlicher, wenn das entwickelte Produkt sich nicht einfach fertigen lässt. Um die größten Klippen zu umschiffen, hilft es diese 7 Grundregeln zu beachten.

Christian Rückert

4. October 2024

Präzision im Lötprozess

Was macht Titan-Lötmasken so besonders?

Die Lötsysteme von Leutz sind darauf ausgelegt, einen fehlerfreien Lötprozess zu ermöglichen, insbesondere bei komplexen Leiterplatten. Den Lötmasken kommt dabei insbesondere beim Wellen- und Selektivlöten eine hohe Bedeutung zu.

Petra Gottwald

13. June 2024

THT-Bauteile: Einstecken, verlöten – und fertig!

Wie lassen sich Fehler bei dem Bestücken von THT-Bauteilen vermeiden?

Anfängliche Bestückungsfehler lassen sich beim Produktionsprozess von THT-Bauteilen nur mit Zeitaufwand korrigieren. Deshalb beugen die Experten bei Kraus Hardware etwaigen Fehlern mit selbst gefertigten Schablonen vor – gleiches gilt für die Einpresstechnik.

Petra Gottwald

13. January 2022

Elektrofahrzeuge und Lötverbindungen

Vermeidung von Zuverlässigkeitsproblemen beim Weichlöten

Im Zuge des Umstieges auf Elektroautos hat der Bedarf an zuverlässigen Lötautomaten enorm zugenommen. Bei der Auswahl der geeigneten Lötmaschine für die entsprechende Lötverbindung muss man sich unweigerlich mit den Unterschieden der am Markt angebotenen Lötmaschinen befassen, auch um keine unangenehmen Überraschungen im Nachhinein zu erleben. Der Preis ist das Eine, die nach neuester Technik konzipierten Lötmaschinen das Andere. Der Beitrag soll eine kleine Hilfeleistung bei der Auswahl geben.

Albin Müller

28. October 2020

Fertigungsprozesse, Qualitätssicherung und mehr

Erfolgreiches 1. Süddeutsches Lötforum

Das 1. Süddeutsche Lötforum fand beachtliche Resonanz: Insgesamt 60 Teilnehmer folgten der Einladung nach Feldkirchen bei München, um mehr Wissenswertes sowie Tipps und Tricks rund um die Qualitätssicherung im Lötprozess zu erfahren.

Marisa Robles

26. September 2019

Was bietet Löten mit Vakuumprofilen?

Die Voidbildung im Lötprozess sicher im Griff

Vakuumlöten ist bei Kontaktwärmelötsystemen und Dampfphasenlötsystemen eine bewährte Technik, um Lufteinschlüsse in Lötverbindungen zu reduzieren. Was bedeutet das im Hinblick auf das Konvektionslöten, das die meistgenutzte und durchsatzstärkste Löttechnik ist?

Helmut Öttl

24. June 2019

Kongressmesse mit anwenderbezogenem Mix aus Theorie und Praxis

ETFN 2019 ermöglicht Technik zum Anfassen mit virtueller SMT-Fertigungslinie

Wissen und Netzwerk gekonnt ausbauen, darauf fokussiert sich die Kongressmesse ETFN. Zum siebten Mal gaben sich Aussteller entlang der elektronischen Baugruppenfertigung in Hamburg ein Stelldichein. Sie bildeten überdies den Rahmen für Referenten, deren Vorträge die aktuellen Brennpunkte in der AVT behandelten.

Marisa Robles

21. February 2019

Risikopotenziale mit der richtigen Flussmittel- und Lötpastenkombination minimieren

Elektrochemische Migration in Nacharbeits- und Reparaturlötprozessen

Zuverlässig funktionierende elektronische Baugruppen sind Voraussetzung für intakte Produkte. Dennoch lässt sich eine fehlerfreie Produktion trotz aller Bemühungen noch immer nicht vollständig realisieren, weshalb Nacharbeits- und Reparaturlötprozesse durchgeführt werden. Welche Risiken ergeben sich hierbei für elektrochemische Migration?

Helge Schimanski, J. Hagge

18. April 2018

Kontrolliert zur Null-Fehler-Fertigung

Qualitätssicherung im Lötprozess

Das erklärte Ziel im Qualitätsmanagement jeder Elektronikfertigung ist ein fehlerfreier Produktionsprozess, in dem die einzelnen Prozessschritte reproduzierbar und komplett rückverfolgbar sind. Ein automatisch kontrollierter Lötprozess ist daher der wichtigste Schritt zur Sicherung der Produktionsqualität. Die integrierte automatische Baugruppennacharbeit ermöglicht schließlich die vollständig dokumentierte Null-Fehler-Fertigung.

Heike Schlessmann

27. October 2017

Voidarme Lötprozesse: Podiumsdiskussion während der Productronica 2015

Voidarme Lötprozesse für hochzuverlässige Baugruppen in der Automobilelektronik

Die Leistungselektronik treibt die Aufbau- und Verbindungstechnik zu Höchstleistungen: Immer mehr zum Einsatz kommen komplexe und hocheffiziente Leistungsmodule, die es in elektronische Baugruppen zu integrieren gilt. Poren stellen im Hinblick auf die Zuverlässigkeit der Lötverbindung ein Problem dar, weshalb die Voidminimierung entlang des gesamten Fertigungsprozesses im besonderen Fokus steht.

Marisa Robles Consée

14. March 2016

Leichtfließende Materialien ermöglichen dünnwandige Steckverbinder

Hochleistungskunststoffe für Leiterplattensteckverbinder

Guter elektrischer Isolationswiderstand und der geringe dielektrische Verlustfaktor sind auch bei den Hochleistungskunststoffen hervorragende elektrische Eigenschaften. Die hohen Leistungsmerkmale der Isolierkörper im Lötprozess und im Einsatz auf der Leiterkarte, garantieren die einwandfreie Funktion des Steckverbinders.

Valentin Razmovski

24. July 2013

Prozesskontrolle senkt Kosten

Erfolgreich Selektivlöten

In der Elektronikfertigung gilt es, bei gleichbleibend hohem Qualitätslevel die Produktionskosten nachhaltig zu senken. Das Ziel ist daher ein Null-Fehler-Prozess, auch unter dem Aspekt, dass Reparaturprozesse nicht nur zeit- und kostenintensiv, sondern häufig auch wenig reproduzierbar sind. Ein kontrollierter und zuverlässiger Selektivlötprozess ist daher der erste und wichtigste Schritt in Richtung einer Null-Fehler-Produktion.

Heike Schlessmann

10. July 2013

Geregelte Lotdrahtzufuhr beim Punktlöten

Lotdraht-Lötprozess im Griff?

Eutect bietet Anwendern von Lötprozessen mit Zusatzlotdraht eine einzigartige Möglichkeit, Reproduzierbarkeit und Betriebsdatenerfassung von lotdrahtgeführten Lötprozessen auf simple aber clevere Art und Weise zu realisieren. Mit einem geregelten Drahtvorschub können Lötungen und drahtgeführte Prozesse maßgeblich verbessert und damit die Qualität gesteigert und die Gesamtkosten gesenkt werden.

Manfred Fehrenbach

17. February 2011