Wenn die Oberfläche trügt Wie Materialanalytik Ausfälle verhindert Feinste Rückstände, unscheinbare Beläge, glatte Oberflächen – und dennoch massive Funktionsausfälle? In der modernen Elektronikfertigung verbergen sich viele Ursachen tief in der Chemie. FT-IR-Spektroskopie hilft, ihnen auf die Spur zu kommen – und zeigt, wie aus kleinen Ursachen große Wirkungen entstehen können. Petra Gottwald 8. May 2025
Vorbeugen ist die beste Devise Elektrochemische Migration als Ursache von Feldausfällen (Teil II) Elektrochemische Migration (ECM) beeinträchtigt die Zuverlässigkeit und Langlebigkeit elektronischer Schaltungen und wird häufig als Auslöser diskutiert, wenn Fehlfunktionen im Feld auftreten. Dieser Beitrag (Teil II) stellt vier verschiedene Ansätze vor, die vor ECM schützen können. Dr. Helmut Schweigart, Sandra Pilz 13. September 2016