Tag: lötverbindung

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Lotprodukte für die nächste Generation der Leistungselektronik

Wann beanspruchte Lötverbindungen zuverlässig bleiben

Um steigende Erwartungen an die Leistungselektronik zu erfüllen, muss die Aufbau- und Verbindungstechnik weiterentwickelt werden. Verschiedene Lotprodukte verbessern die Zuverlässigkeit von Lötverbindungen bei thermo-mechanischer Beanspruchung.

Dr.-Ing. Nils Kopp

9. April 2019

Intermetallische Phase patentiert

Standardlot SN100C um Patent ergänzt

Nihon Superior (Vertrieb: Balver Zinn) legt nach und hat sich nun auch die Zusammensetzung der Lötverbindung vom Standardlot SN100C patentieren lassen. Vorgestellt wird das neue Patent während der electronica 2018.

Redaktion

6. November 2018

Herausforderungen bei der Untersuchung von Lötfehlern

Die Crux der BGA-Lötverbindungen

Die steigende Integrationsdichte moderner Baugruppen stellt immer neue Ansprüche an die Packaging-Technologie der eingesetzten Chips. Insbesondere BGA-Gehäuse stehen dabei im Mittelpunkt des Interesses. Allerdings entziehen sich die Anschlüsse derartiger Komponenten sowohl der physikalischen Antastung als auch der visuellen Überprüfung. Wie lässt sich also die Qualität solcher Lötverbindungen sicherstellen?

Andreas Türk , Thomas Wenzel

8. October 2014

Mehr als nur porenfreie Lötverbindungen

Überdruck statt Vakuum

Ob in der Leistungselektronik, in elektronischen Systemen für die Luftfahrt, in der Medizintechnik oder im Automobilbereich: Poren stellen im Hinblick auf die Zuverlässigkeit der Lötverbindung ein Problem dar, vor allem dann, wenn sie sich an Stellen ausbilden, an denen bei Belastung erhöhte Spannungen innerhalb der Lötverbindung auftreten. Die nutzbare Leistung wird hierdurch begrenzt oder aber das Bauteil wird zerstört.

Consee

4. November 2013

Mangan-dotiertes Lot erhöht nachhaltig die Qualität der Lötverbindung

Wie wichtig ist Silber?

SAC-Legierungen sind in der Elektronikindustrie seit vielen Jahren weit verbreitet und erfolgreich im Einsatz. Allerdings ist die Diskussion über den Silberanteil und dessen wesentlichen Einfluss auf die Zuverlässigkeit des Lotes ein andauerndes Thema. Die Aspekte Kosten, Zuverlässigkeit und Silberanteil müssen in Hinblick auf den jeweiligen Anwendungsbereich betrachtet werden.

Andreas Gerspach, Wolfgang Bloching

24. October 2013

Vergleichende Untersuchung zur Zuverlässigkeit mikrolegierter Lotpasten

Zuverlässigkeit unter der Lupe

Mikrolegierte bleifreie Lote in massiver Form haben in automatischen Lötprozessen wie Schwall- und Tauchlöten oder Handlöten mit Röhrenlot breite Anwendung gefunden. Diese Art von Loten hat einige Vorteile, doch gab es bislang kaum Untersuchungen zur Zuverlässigkeit der Lötverbindungen.

Dr. Klaus Bartl, Prof. Dr. Mathias Nowottnick

11. April 2013