Lötverbindungen

Stabile Lötverbindungen ohne Dispensen

Als Alternative zu flüssigem Underfill-Material zum Stabilisieren von Bauteilen präsentiert pb tec Solutions das Place-N-Bond-Underfilm-Material von Alltemated, das sich auch als Bestückhilfe einsetzen lässt.

Jessica Mouchegh

7. Oktober 2021

„Durch eine spezielle Vorbehandlung und eine neue Abstimmung der Prozessparameter lassen sich die Sensoren unter strikter Einhaltung der Herstellerempfehlung thermisch schonend und nahezu porenfrei in Linie löten

Nahezu porenfrei in Linie löten

Voidfreies Reflow-Löten für CMOS-Sensoren

In der industriellen Bildverarbeitung haben die neuen CMOS-Sensoren von Sony die Nase ganz vorn. Allerdings erschwert deren LGA-Gehäuse die Herstellung hochwertiger Lötverbindungen. Weptech Elektronik in Landau setzt deshalb bereits seit 2011 eine spezielle Technologie ein, mit der sich die Sensoren im Konvektionsverfahren langzeitstabil auf Leiterplatten auflöten lassen.

deigner

6. Juni 2016

3D-Prüfkonzepte für MXI und AXI

Richtig Röntgen

Zur Qualitätskontrolle elektronischer Baugruppen kommen in der SMT-Fertigung bewährte Inspektionssysteme zum Einsatz. 3D-Merkmale liefern dabei nicht nur bei SPI und AOI, sondern auch bei MXI und AXI wichtige Informationen für die Qualitätssicherung. In der Röntgentechnologie sind verschiedene Konzepte der 3D-Technik verfügbar. Für eine Einschätzung der verschiedenen Prüfkonzepte ist es sinnvoll, diverse Randbedingungen zu beachten und Ziele für die Prüfung zu definieren.

Peter Krippner

28. April 2015

Diese Seite zeigt Artikel zu diesem Lötverbindungen

Lötverbindungen

Stabile Lötverbindungen ohne Dispensen

Voidfreies Reflow-Löten für CMOS-Sensoren

Richtig Röntgen