Tag: leistungsbauteil

Leiterplattenentwurf für Leistungselektronik

Die in HSMtec-Leiterplattentechnologie integrierten massiven Kupferprofile verstärken Leiterbahnen mit hoher Strombelastung und bieten kombiniert mit speziellen Vias ein effizientes Entwärmungskonzept für Leistungsbauteile. Für das PCB-Design einer kompakten Leistungselektronikplatine in dieser Technologie folgt hier eine Anleitung.

Johann Hackl

7. August 2015

Mehr als nur porenfreie Lötverbindungen

Überdruck statt Vakuum

Ob in der Leistungselektronik, in elektronischen Systemen für die Luftfahrt, in der Medizintechnik oder im Automobilbereich: Poren stellen im Hinblick auf die Zuverlässigkeit der Lötverbindung ein Problem dar, vor allem dann, wenn sie sich an Stellen ausbilden, an denen bei Belastung erhöhte Spannungen innerhalb der Lötverbindung auftreten. Die nutzbare Leistung wird hierdurch begrenzt oder aber das Bauteil wird zerstört.

Consee

4. November 2013

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Leiterplattenentwurf für Leistungselektronik

Überdruck statt Vakuum