Kleines Kraftpaket Kompaktes und robustes T-PM-Leistungshalbleitermodul Mitsubishi Electric präsentiert ein neues T-PM-Modul mit Direct-Lead-Bonds statt konventioneller Bond-Drähte und mit einer neuentwickelte wärmeleitende Isolationsschicht. Das Resultat: mehr als zehnfache Lastwechselfestigkeit bei 100 K Temperaturwechsel, kleinerer thermischer Widerstand sowie gleichförmigere Temperatur- und Stromverteilung über die Chip-Oberfläche. Tetsuya Ueda, Naoki Yoshimatsu, Nobuyoshi Kimoto, Dai Nakajima, Masao Kikuchi und Toshiaki Shinohara 24. April 2012