Tag: lotpasten

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Voids in Lötstellen

Das 4. Berliner Technologieforum „Voids in Lötstellen“ thematisierte Einflussmöglichkeiten, Risiken und Untersuchungsmethoden. Die von Rehm Thermal Systems, Christian Koenen, Asys Group, Kolb, Siemens und Zevac gesponserte Veranstaltung in den Räumen von Siemens AG CT T im Mai 2012 war gut besucht.

Hilmar Beine

23. August 2012

All-electronics

Revision der IPC-J-STD-004 – Alles über Flussmittel

Im Dez. 2008 erschien die überarbeitete Richtlinie IPC-J-STD-004B (Requirements for Soldering Fluxes) mit einem Umfang von 20 Seiten (www.fed.de). Sie klassifiziert und charakterisiert Flussmittel für bleihaltige und bleifreie Lote. Unter anderem wird auf flüssige und pastenförmige Flussmittel, sowie Flussmittel für Lotpasten eingegangen.

Heyer

22. January 2009