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Lotpastendruck von feinen Strukturen in SiP-Applikationen

Die Entwicklung im IoT hat zu einem Nachfrageboom bei System-in-Package geführt, denn damit kann eine höhere Funktionalität in einem integrierten Baustein mit kleinerem Formfaktor implementiert werden. Die Elektronikminiaturisierung wird vorangetrieben, wobei sich die Baugruppen durch kleinere Bauteile und eine höhere Dichte auszeichnen.