Eignungstest für ein niedrigschmelzendes Lot Ein Lot für niedrigere Löttemperaturen Fast jede elektronische Baugruppe hat ein paar kritische Bauteile. Bleifreie Löttemperaturen können sowohl temperatursensible Bauteile und das Leiterplatten-Basismaterial schädigen, aber auch eine Verschiebung in den Eigenschaften bewirken. Eine neue Lot-Legierung könnte hier Abhilfe schaffen. Steven Teliszewski 3. November 2017