Tag: metallisierung

Elektrochemische Migration als Ursache von Feldausfällen (Teil I)

Elektrochemische Migration (ECM) beeinträchtigt die Zuverlässigkeit und Langlebigkeit elektronischer Baugruppen und ist immer wieder im Gespräch als möglicher Auslöser für Fehlfunktionen im Feld. Dieser Artikel erklärt die Entstehung von ECM und deren mögliche Folgen. Methoden zum Vermeiden von Feldausfällen diskutiert der zweite Teil des Fachartikels, der voraussichtlich in der Productronic-Ausgabe 08/09 2016 erscheinen wird.