Optische Interconnects für KI-Rechenzentren MicroVCSELs sollen KI-Datenverbindungen effizienter machen ams Osram entwickelt hochparallele optische Interconnects für KI-Rechenzentren. Eine neue Dünnschicht-microVCSEL-Plattform erreicht 32 Gbit/s bei rund 0,25 pJ/Bit. Gemeinsam mit BizLink zeigt das Unternehmen zudem eine steckbare Multicore-Faserlösung. Diemut Baldauf 21. September 2026