Hohe Pixeldichte und extrem kleine Pixelgrößen Erste OLED-Mikrodisplays auf 300-mm-Wafern Forscher des Fraunhofer FEP haben die Machbarkeit von OLED-Mikrodisplays in einer 28-nm-Backplane-Technologie auf 300-mm-Wafern gezeigt. Das Ergebnis sind Bauelemente mit Pixelgrößen von nur 2,5 µm, das entspricht einer Pixeldichte von 10.000 dpi. Jessica Mouchegh 12. September 2023
RISC-V, OLED, Software und Messtechnik Embedded World 2023: Das sind die Highlights aus Halle 4 Software, Code-Analyse und High-End-Messtechnik prägen auf der Embedded World die Halle 4. Aber auch Entwicklungsplattformen für Systeme mit künstlicher Intelligenz sind dabei. Nicole Ahner 8. March 2023