Tag: nutzentrennen

Trennen von Leiterplatten mit komplexen Konturenführungen – besser fräsen oder lasern?

Steigende Anforderungen an die Produktqualität bei häufigen Layout-änderungen und flexiblen Produktionsprozessen: Die SMT-Welt und ihre Anforderungen ändern sich ständig. Wer Schritt halten will, sollte einen Blick auf seinen Nutzentrennprozess werfen.

Stefanie Marszalkowski

23. February 2021

Kosten sparen beim Lasertrennen

Laser-Nutzentrennen revolutioniert die Mikromaterialbearbeitung

Laser spielen in vielen Industrien eine Schlüsselrolle und prägen die Leiterplattenindustrie. Spätestens seit der Einführung des Mobilfunkstandards 5G im vergangenen Jahr ist davon auszugehen, dass der Laser – langfristig gesehen – an die Spitze der Materialbearbeitungstechnologien in der Leiterplattenbranche rücken wird.

Ardalan Masoumi

29. September 2020

Nutzentrennen mit Magnet-Warenträgern bei Zollner

Router-Kosten sparen – Nutzentrenn-Flexibilität gewinnen

Um schonendes Nutzentrennen (Routen), ohne jegliches Risiko für Baugruppe und Bauteile, zu realisieren ist ein spezifischer Werkstückträger unumgänglich. Mit einem zum Patent angemeldetem System von GAS ist es möglich, einen Universalträger mit jeweils Nutzen-spezifischen Magnetstiften im Nutzentrenner selbst zu bestücken und anschließend den Nutzen zu trennen.

Hilmar Beine

22. February 2011

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Trennen von Leiterplatten mit komplexen Konturenführungen – besser fräsen oder lasern?

Laser-Nutzentrennen revolutioniert die Mikromaterialbearbeitung

Router-Kosten sparen – Nutzentrenn-Flexibilität gewinnen