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Miniaturisierung treibt die Entwicklung von Lotpasten voran

Lotpasten für oberflächenmontierbare elektronische Bauteile müssen im Vergleich zu allen sonstigen Lötmitteln im Hart- und Weichlötbereich die komplexesten Aufgaben erfüllen. Neben guter Lötbarkeit werden auch besondere Eigenschaften gefordert, die vergleichbar oder identisch mit den Verfahren des Siebdruckverfahrens sind. Die benötigten Eigenschaften für das Löten und die Verarbeitung der Paste müssen und können hauptsächlich über das Flussmittel generiert werden, das gerade einmal mit einem Massenanteil von 10 bis 15 Prozent enthalten ist.