Tag: palladium

Wie lässt sich Gold in Steckverbindern einsparen? Alternative Beschichtungen, optimierte Designs und neue Verfahren im Überblick.

Goldverschwendung auf Leiterplattensteckverbindern verhindern

Steigende Goldpreise und höhere Nachhaltigkeitsanforderungen erhöhen den Druck auf die Elektronikindustrie. Optimierte Beschichtungen, alternative Werkstoffe und intelligente Steckverbinderdesigns reduzieren den Goldverbrauch, ohne die Kontaktzuverlässigkeit zu beeinträchtigen.

Timon Dahlhaus

14. September 2026

Palladium-Direktverfahren für die Oberflächenveredelung

Zuverlässige Bondverbindungen

Um neuen technischen Anforderungen sowie Kostenanforderungen und Umweltvorschriften zu genügen, sucht die Leiterplattenindustrie stets nach alternativen Herstellungsverfahren. Die Electroless-Palladium und Autocatalytic-Gold-Oberfläche Pallabond ist ein vielversprechendes neuartiges Palladium/Gold-Schichtsystem.

Marisa Robles Consée

26. Oktober 2013

Nickel-Palladium-Gold-Nanoschichtsystem

Alternative Bondoberfläche

Palladium ist eine in der Leiterplattentechnik eingeführte und bewährte Oberfläche. Je nach Anwendung noch mit einer dünnen Goldschicht versehen, wird diese Oberfläche für Bond-, Klebe-, und Lötanwendungen eingesetzt. Im Bereich von Leadframes und Stanzgittern hat sich diese Schicht noch nicht auf breiter Front durchsetzen können. Die Schichtkombination birgt aber ein großes Potenzial an Edelmetallersparnis. Bei Inovan wurde deshalb ein solches Ni-Pd-Au-Nanoschichtsystem entwickelt und zur Serienreife gebracht.

Markus Klingenberg

10. Juni 2011

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Zuverlässige Bondverbindungen

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