Pb tec solutions

Stabile Lötverbindungen ohne Dispensen

Als Alternative zu flüssigem Underfill-Material zum Stabilisieren von Bauteilen präsentiert pb tec Solutions das Place-N-Bond-Underfilm-Material von Alltemated, das sich auch als Bestückhilfe einsetzen lässt.

Jessica Mouchegh

7. Oktober 2021

Vorgeschnittene Trockenfilm-Klebestreifen werden mit Standard Tape and Reel Feedern zugeführt und können direkt im SMD-Bestücker platziert werden.

Trocken kleben statt flüssig dosieren

Stabile BGA-Lötverbindungen ohne Dispensen

Überall dort, wo Dispensing bisher die einzige Lösung war, bieten Place-and-Bond-Produkte eine neue, technisch und ökonomisch interessante Alternative. Die vorgeschnittenen Trockenfilm-Klebestreifen werden einfach im Bestücker zugeführt, das Unterfüllen und Aushärten erfolgt dann parallel zum Lötprozess im Ofen.

Christel Kiechle

24. Juni 2020

Optisches Bonden erhöht die Leistung von Displays

Es gibt einen rasanten Anstieg an Produkten, die Touch Panels benötigen. Optisches Bonden, sowohl mit Optical Clear Adhesive Tape als auch mit Liquid Optical Clear Adhesive, ist ideal für ein breites Spektrum von elektronischen Komponenten.

Reinhard Nitz

29. Mai 2019

Automatische optische 3D-Inspektion zum kleinen Preis

Mirtec bietet jetzt ein 3D-AOI-Gerät an, das weniger als 100.000 Euro kostet. Das MV-6 Omni, das über pb tec Solutions vertrieben wird, ist mit den neuesten Features ausgestattet, die auch die anderen Inline-AOI-Systeme des Herstellers bieten.

wirth

23. Oktober 2015

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Stabile Lötverbindungen ohne Dispensen

Stabile BGA-Lötverbindungen ohne Dispensen

Optisches Bonden erhöht die Leistung von Displays

Automatische optische 3D-Inspektion zum kleinen Preis