Tag: pikosekundenlaser

Grüne Laser für die Leiterplattenbearbeitung

Mit Kupfer ausgekleidete Löcher verbinden die Leiterbahnen über die Ebenen hinweg. Dafür werden Löcher gebohrt, deren Durchmesser häufig weniger als 100 μm betragen. Mit einem Pikosekundenlaser lassen sich hingegen Leiterplatten in nur einem Arbeitsgang bearbeiten. Die hohen Pulsspitzenleistungen ermöglichen die gewünschte Geometrie und Qualität. Und das bei extrem hoher Produktivität.

Marisa Robles Consée

8. October 2014

Nutzentrennsysteme für die Elektronikfertigung

Neben der Art des Substrats stellt die Materialdicke zunehmend eine Herausforderung bei Nutzentrennsystemen dar. Kurze Prozesszeiten und immer mehr Flexibilität innerhalb des Produktionsprozesses gehören zu wichtigsten Forderungen. Für eine flexible und kosteneffiziente Fertigung hat Asys deshalb Nutzentrenner im Portfolio, welche fräsen, sägen und lasern – je nach Anforderung.

Martin Gehring

9. February 2011

Tag: pikosekundenlaser

Diese Seite zeigt Artikel zu diesem Tag: pikosekundenlaser

Grüne Laser für die Leiterplattenbearbeitung

Nutzentrennsysteme für die Elektronikfertigung