Tag: platziergenauigkeit

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Die-Bonder von Besi hat hohe Platziergenauigkeit

Datacon 2200 evo advanced, der aktuelle Chip-Bonder der Multi-Module-Attach-Familie von Besi, zeichnet sich durch eine Platziergenauigkeit von 3 µm bei 3 Sigma aus.

Gunnar Knuepffer

3. April 2019

Prozess- und Maschinenfähigkeit beim Die-Bonding

Submikron Photonik Platzierung genauer betrachten

In der Photonik Assembly Industrie ist das Erreichen und Aufrechterhalten der angemessenen Platziergenauigkeit einer der kritischsten Prozess-Parameter. Für Käufer und Nutzer von Die-Bonding Equipment ist daher die Vertrautheit mit den Begriffen Cpk und Cmk und ihrer Signifikanz von großer Bedeutung, insbesondere wenn man ein automatisches Tool für einen Bond-Prozess auswählen muss, der Platziergenauigkeiten im Submikron-Bereich erfordert.

David R. Halk

9. July 2018