Tag: primepack

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1800 A: Chip- und Leistungsmodul-Technologien machen es möglich

Mit der .XT-Aufbau- und Verbindungstechnologie und IGBTs der fünften Generation von Infineon lassen sich kompakte Leistungsmodul-Topologien realisieren.

Dr. Raghavan Nagarajan, Hubert Kerstin

13. September 2017

IGBT-Chiptechnologie

Neue Freiheitsgrade in der IGBT-Leistungselektronik

Leistungsmodule der Generation Primepack mit IGBT5-Technologie basieren auf einem robusten Gehäusekonzept und erreichen eine höhere Leistungsdichte als ihre Vorgänger. Rutronik erklärt wesentliche Verbesserungen gegenüber der IGBT4-Technologie und zeigt Vorteile anhand einiger Industrieanwendungen auf.

Stefan Louis

11. May 2016