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Prüfspitzen und Verbindungselemente fürs Hochfrequenz-Probing

In diesem Artikel stellt Dr. Tschernitz, bsw TestSystems & Consulting, verfügbare Lösungen für die Kontaktierung von Halbleitern und Modulen aus Keramik oder Softboard vor. Dazu gehören Prüfspitzen, Verbindungselemente, die beide in diesem ersten Teil besprochen werden, sowie Prüfstationen, denen ein zweiter Teil gewidmet ist.