Tag: querschliffanalyse

Tests von Dickdrahtbonds auf Leistungshalbleiterbauelementen

Mit Hilfe von Schertests und Querschliffanalysen wurden gebondete Verbindungen von Leistungshalbleiterbauelementen auf FR4-Substraten auf Scherfestigkeit und Rissbildung bewertet. Hier sind die Ergebnisse.