Tag: röntgeninspektion

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Auf dem Weg zur vollständigen Automatisierung

iX7059 One: Inline-Röntgen trifft KI-Präzision

Die iX7059 One bringt die Inline-Inspektion auf ein neues Niveau, indem sie hochauflösende Röntgenbilder mit 1-Mikrometer-Präzision und KI-Technologie für eine frühzeitige Fehlererkennung kombiniert – effizient und nachhaltig.

Petra Gottwald

5. November 2024

Verdeckten Lötstellen und Voids auf der Spur

Automatische Röntgeninspektion bei BGAs und QFNs

Die Elektronikfertigung entwickelt sich rasant, sodass traditionelle Inspektionsmethoden an ihre Grenzen kommen. Miniaturisierung, komplexe Schaltungen, Leistungsansprüche erfordern eine automatische Röntgeninspektion (AXI) für die Qualitätssicherung.

Petra Gottwald

3. November 2023

Prozess- und auditsicheres Inline-Röntgen

3D-AXI für Standardaufgaben und weit darüber hinaus

Das Anwendungsspektrum für Inline-Röntgen wächst stetig, die Inspektion in 2D und 3D ist im Linientakt beliebig kombinierbar. Die Qualitätskontrolle mit Anforderungen an Wiederholgenauigkeit sowie Messsystemanalysengeht erfüllt die Erwartungen.

Petra Gottwald

3. July 2023

Qualitätsdokumentation mittels Röntgeninspektion

Prototypen und Baugruppen per AXI auf Herz und Nieren prüfen

Garant für eine fehlerfreie Produktion ist die Röntgeninspektion, macht sie doch Unsichtbares sichtbar. Global Components vertraut hierbei auf das Röntgensystem XTV160 von Nikon Metrology und auf die Expertise des Systemlieferanten Factronix.

Marisa Robles

23. April 2021

Manuelle Röntgeninspektion

Reduzierung von Voids in Lötstellen

Seit sechs Monaten ist das manuelle Röntgensystem X8011-II PCB von Viscom im Technologiecenter von SMT Wertheim im Einsatz. Die Vakuumtechnologie beim Reflow-Lötverfahren eliminiert Voids in Lötverbindungen nahezu vollständig. Das Resultat wird anhand von hochpräzisen Vorher-Nachher-Prüfbildern mit dem Viscom-Röntgensystem nachgewiesen.

Astrid Sassen

26. March 2020

Strategien für die optimale Baugruppeninspektion

AOI und AXI in Kombination – wer braucht was?

Die Röntgeninspektion ist kein neues Feld – seit vielen Jahren gibt es unterschiedliche Methoden und Herangehensweisen. Anders als das AOI hat sich die Röntgeninspektion noch nicht flächendeckend durchgesetzt, was vielfältige Gründe hat. Dieser Fachartikel bringt Licht ins Dunkel.

Olaf Römer

18. November 2019

Verdecktes sichtbar machen

Wie Sie Voids mit schnellem Inline-Röntgen sicher erkennen

Bei Inline-Röntgensystemen und der automatischen optischen Inspektion kommt es auf das schnelle Handling der Baugruppen und eine erstklassige 3D-Bildqualität an. Ein Beispiel für den gezielten Einsatz von Röntgen ist die sichere Erkennung von Voids.

Olaf Szarlan

11. April 2019

Zukunftsorientierte Röntgeninspektion

Factronix: Rework & Inspection Day

Unter dem Motto „Rework & Inspection Day“ veranstaltete Factronix einen Fachworkshop im Democenter von Nikon Metrology in Alzenau.

deigner

24. May 2018

Röntgeninspektionsverfahren

Die Aufbau- und Verbindungstechnik wird durchleuchtet

Die Entwicklung elektronischer Systeme ist untrennbar mit der Entwicklung der zugehörigen Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) verbunden und ebenfalls mit der Prüf- und Inspektionstechnik, die zur Erfolgskontrolle erforderlich ist. Wo sind heute die Grenzen der Prüf- und Inspektionstechnik? Welche Fehler können detektiert werden?

Dr.-Ing. habil. Martin Oppermann, Tobias Neubrand

10. March 2016

3D-Prüfkonzepte für MXI und AXI

Richtig Röntgen

Zur Qualitätskontrolle elektronischer Baugruppen kommen in der SMT-Fertigung bewährte Inspektionssysteme zum Einsatz. 3D-Merkmale liefern dabei nicht nur bei SPI und AOI, sondern auch bei MXI und AXI wichtige Informationen für die Qualitätssicherung. In der Röntgentechnologie sind verschiedene Konzepte der 3D-Technik verfügbar. Für eine Einschätzung der verschiedenen Prüfkonzepte ist es sinnvoll, diverse Randbedingungen zu beachten und Ziele für die Prüfung zu definieren.

Peter Krippner

28. April 2015

In-line-Lotdurchstiegskontrolle an THT-/THR-Steckverbindungen

Mehr als die Spitze des Eisberges

Mit dem Through-Hole-Reflow-Lötverfahren (THR) lassen sich innerhalb des SMT-Prozesses Bauelemente in Durchstecktechnologie verarbeiten. Doch wie sind diese Lötverbindungen sicher zu prüfen? Welche Technologie ist nötig, um etwa den Lotdurchstieg zu bewerten? Der folgende Beitrag beantwortet diese Fragen und geht dabei speziell auf das Inline-3D-Röntgensystem X-Line-3D von Göpel Electronic ein.

Andreas Türk

22. February 2015

Herausforderungen bei der Untersuchung von Lötfehlern

Die Crux der BGA-Lötverbindungen

Die steigende Integrationsdichte moderner Baugruppen stellt immer neue Ansprüche an die Packaging-Technologie der eingesetzten Chips. Insbesondere BGA-Gehäuse stehen dabei im Mittelpunkt des Interesses. Allerdings entziehen sich die Anschlüsse derartiger Komponenten sowohl der physikalischen Antastung als auch der visuellen Überprüfung. Wie lässt sich also die Qualität solcher Lötverbindungen sicherstellen?

Andreas Türk , Thomas Wenzel

8. October 2014

Effektive Drahtbondinspektion mit kombinierter Röntgen- und AOI-Prüfung

So gut wie keine Pseudofehlerraten

Die hohen Anforderungen im Automotive-Bereich zwangen Danfoss zu besonderen Maßnahmen: Sämtliche Bonddraht-Verbindungen seiner Powermodule kontrolliert das Unternehmen mit kombinierten AOI/AXI-Prüfsystemen von Viscom. Überzeugt hat die bis dato für die Drahtbondkontrolle einmalige Lösung damit, beide Prüftechnologien mit nur einem Inspektionssystem abzudecken.

Martina Engelhardt

23. September 2014

Matrix feiert 10-jähriges Firmenjubiläum

Mit dem Röntgenblick

Auf eine zehnjährige Firmengeschichte schaut Matrix Technologies zurück. Seit der Gründung im Jahr 2004 hat sich das Unternehmen zu einem Global Player und führenden Anbieter industrieller Röntgeninspektionslösungen für weltweit agierende Elektronikhersteller und Automobilzulieferer entwickelt.

Marisa Robles Consée

18. September 2014

Gehäuse und Verbindungen durchleuchtet

Was steckt in meinem Stick?

Die fortschreitende Miniaturisierung ist in der Halbleiterindustrie mit dem Mooreschen Gesetz und für das Packaging mit den weiterführenden Begriffen „More Moore“ und „More than Moore“ beschrieben. Dabei ist die Entwicklung der elektronischen Systeme untrennbar mit der Entwicklung der zugehörigen Aufbau- und Verbindungstechnik und der für die Erfolgskontrolle der eingesetzten Methoden und Verfahren notwendigen Prüf- und Inspektionstechnik verbunden.

Tobias Neubrand,, Martin Oppermann, Holger Roth, Thomas Zerna, Henry Weber

7. November 2013

3D-Röntgeninspektion in der Elektronikfertigung

Blick ins Innere

Je komplexer elektronische Baugruppen werden, desto größer sind die Anforderungen an die Teststrategien, um die hohen Ansprüche an Qualität und Zuverlässigkeit von Elektronik zu erfüllen. Mit dem Komplexitätsgrad einer Baugruppe wächst die Wahrscheinlichkeit für das Auftreten eines Fehlers immens.

Dr. Marco Münchhof, Jan Rimbach

11. June 2013

Lufteinschlüsse sicher detektieren

3D-Röntgeninspektion für die 100-%-Kontrolle

Windenergie, Solarstrom, Elektromobilität – speziell im Bereich der Elektromobilität steht neben der eigentlichen Steueraufgabe für Elektro- und Hybridantriebe auch die zwingende Notwendigkeit nach Miniaturisierung der dafür eingesetzten Leistungselektronik. Dies stellt die Fertigungstechnologie hinsichtlich wirtschaftlicher Produktion von großen Stückzahlen vor neue Herausforderungen. Gleichermaßen gehört dazu auch die benötigte Prüftechnik, um eine fehlerfreie aber auch effektive Qualitätssicherung zu ermöglichen.

Jens Kokott

12. April 2011

All-electronics

BHS mit X-Ray-Servicelabor – Röntgeninspektionsservice aus Sindelfingen

Walter Dammert, ist Bereichsleiter von BHS X-Ray Services (www.qs-bhs.com), einem neugegründetem Unternehmensbereich der B & H Schneider GmbH & Co. KG mit Sitz in 74374 Zaberfeld bei Heilbronn. Das Unternehmen wurde 1998 in Zaberfeld gegründet und hat 2005 mit Fa. Harrex, einem Dienstleistungsunternehmen der IT Branche für den Automotive Bereich fusioniert. BHS beschäftigt mittlerweile über […]

Heyer

29. September 2006