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Qualcomm und TDK starten Joint-Venture RF360

Das Gemeinschaftsunternehmen RF360 von Qualcomm und TDK startet am heutigen Freitag seinen operativen Betrieb. Das 3 Milliarden US-Dollar schwere Joint-Venture bietet HF-Produkte für mobile Geräte und andere wachstumsstarke Märkte wie IoT, Drohnen, Robotik und Automobilelektronik. Mit diesem Schritt fordert Qualcomm HF-Marktführer wie Skyworks und Qorvo heraus.