Tag: s2ip

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Stapelbare Wafer-Level-Embedded-Packages

Through-Mold-Vias

Der Trend bei der Mikrointegration geht in die 3. Dimension. Dies kann durch das Falten von flexiblen Schaltungsträgern, durch das Bestücken von räumlichen Schaltungsträgern oder nahe an der Standardtechnologie und damit kostengünstig realisiert werden.

T. Braun, T. Thomas, K.-F. Becker

28. April 2011