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Voids in Lötstellen

Das 4. Berliner Technologieforum „Voids in Lötstellen“ thematisierte Einflussmöglichkeiten, Risiken und Untersuchungsmethoden. Die von Rehm Thermal Systems, Christian Koenen, Asys Group, Kolb, Siemens und Zevac gesponserte Veranstaltung in den Räumen von Siemens AG CT T im Mai 2012 war gut besucht.