Tag: silber sintern

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PCIM 2026: Trends zu Advanced Packaging, Silber-Sintern, Thermomanagement und KI in der Elektronikfertigung.

PCIM 2026: Packaging, Verbindungstechnik und Zuverlässigkeit

Welche Impulse die Leistungselektronik für die Elektronikfertigung liefert

Die PCIM 2026 zeigte, wie stark Entwicklungen in der Leistungselektronik die Elektronikfertigung beeinflussen. Im Fokus standen Advanced Packaging, Silber-Sintern, Thermomanagement, Zuverlässigkeit und KI-gestützte Entwicklungs- und Fertigungsprozesse.

Nicole Ahner

1. Juli 2026