Tag: silbersintern

Leistungselektronik rationell produzieren

Wechselnde Belastungen, hohe Temperaturen – leitende Verbindungen in der Leistungselektronik altern schneller. Eine Lösung bieten temperaturbeständigere Materialien wie SiC-Substrate und Silber als Paste.

Petra Gottwald

5. March 2025

Nanowerkstoffe für die Fügetechnologie der nächsten Generation

Elektronische Komponenten werden immer kleiner, komplexer und leistungsfähiger – das verlangt nach neuen Lösungen zum Fügen der Bauteile. Ein Empa-Team forscht an nanostrukturierten Fügewerkstoffen für die nächste Generation Mikroelektronik und weitere anspruchsvolle Anwendungen.

Petra Gottwald

21. April 2023

So verbessert Silbersintern die Wärmeleitfähigkeit in Leistungshalbleitern

Besonders was die entstehende Wärme betrifft gibt es in der Leistungselektronik Grenzen, deren Überschreitung auf Kosten der Zuverlässigkeit geht. Auf Chipebene kann hier das Silbersintern helfen.

Anup Bhalla

31. March 2021

AVT-Herausforderungen der Leistungselektronik in der Praxis

Voidarme Lötprozesse

Die Elektronik gehört nach wie vor zu den Wirtschaftszweigen mit der größten Dynamik. Die damit verbundenen neuen Anforderungen lassen sich nur durch die Integration von komplexen und hocheffizienten Leistungsmodulen in elektronische Baugruppen realisieren. Das hat Auswirkungen auf die Fertigung elektronischer Baugruppenfertigung.

Andreas Reinhardt, Volker Liedke, Dr. Sonja Wege, Heike Schlessmann

20. October 2014

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Leistungselektronik rationell produzieren

Nanowerkstoffe für die Fügetechnologie der nächsten Generation

So verbessert Silbersintern die Wärmeleitfähigkeit in Leistungshalbleitern

Voidarme Lötprozesse