Cold-Split-Verfahren Infineon kauft Siliziumkarbid-Spezialisten Silectra Für 124 Millionen Euro kauft Infineon das Dresdner Start-up Silectra vom Investor MIG Fonds. Es hat das Cold-Split-Verfahren zum Bearbeiten von Kristallen entwickelt, die Infineon zum Splitten von Siliziumkarbid (SiC)-Wafern nutzen möchte. Redaktion 12. November 2018