Integration elektronischer Bauelemente in Smart Textiles Induktionslöttechnik schont textile Leiterbahnstrukturen Reflowlötverfahren zur Kontaktierung textiler Leiterbahnen in Smart Textiles haben den Nachteil, dass sie das textile Substrat aufgrund der hohen thermischen Belastung schädigen können. Kommt dagegen das Induktionslötverfahren für die elektrische Kontaktierung von SMD-Bauteilen auf textilen Leiterbahnstrukturen zum Einsatz, ergeben sich viele Vorteile. Frank Thurner 10. September 2020