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Smt hybrid packaging

Nürnberg: Metropole für Elektronikfertigung und Leistungselektronik

Nur noch kurze Zeit bis zur SMT Hybrid Packaging 2018!

Der Countdown läuft: In einer Woche geht die SMT-Community am Start! Mit zahlreichen Innovationen und Neuerungen. Lassen Sie sich inspirieren und mit unserem praktischen Guide durch die Messe-Highlights führen. Uns finden Sie in Halle 4, Stand 219 – wir freuen uns schon sehr auf Sie.

Redaktion

29. Mai 2018

Digitalisierung in der Praxis mit „Smart Motion“

SMT-Hybrid Packaging 2018: Live-Fertigungslinie Future Packaging

Der diesjährige Themenschwerpunkt des Gemeinschaftsstands „Future Packaging“ während der Messe SMT Hybrid Packaging 2018 liegt in Folge des großen Interesses und der gesamtgesellschaftlichen Entwicklung logischer Weise auf der Hand: „Smart Motion – Intelligente Automation für E-Mobilität und Robotik“.

Ajda Omrani, Ulf Oestermann

13. Mai 2018

3D-Drucktechnologien in der Elektronikfertigung

SMT Hybrid Packaging 2018

Warmlaufen fürs Schaulaufen: Wenige Monate vor Messebeginn positioniert Mesago Messe Frankfurt die Messe SMT Hybrid Packaging 2018 als Technologieplattform, die fortschritttreibende Menschen zusammenbringen will. Die Messe – so will es der Veranstalter – soll einen 360-Grad-Blick auf die Systemintegration in der Mikroelektronik bieten.

Marisa Robles

12. April 2018

Smarte Fertigungsumgebung neu gedacht

Kommunikationsplattform ASM Remote Smart Factory

Weltweit befinden sich Produktionskonzepte in der Elektronikfertigung im Umbruch: mehr Vernetzung, größere Datenmengen, stärker integrierte Prozesse. Die Antwort darauf bietet ASM Assembly Systems mit seiner Plattform Smart SMT Factory. Auf der diesjährigen Messe SMT Hybrid Packaging bewies das Unternehmen mit konkreten Umsetzungen und Realisierungen, dass Smart SMT Factory keine ferne Vision ist.

Marisa Robles

27. Juli 2017

Mit dem 3D-AOI „Continent“ (S730H) will Omron mit konventionellen Inspektionsverfahren aufräumen.

Die hohe Kunst der AOI-Prüfung

3D-AOI „Continent“ räumt mit konventionellen Verfahren auf

AOI Systeme gibt es nunmehr bereits seit etwa 30 Jahren auf dem Markt. Die Hersteller kamen in der Vergangenheit jeweils alle drei bis fünf Jahre mit neuen Systemen auf den Markt – zumeist als verbesserte Version der Vorgänger und ideal als Nachrüstsatz bestehender ältere Systeme. Doch diese Zeiten sind vorbei. Das zumindest zeigt eine 3D-AOI-Weltneuheit von Omron, die auf der diesjährigen Messe SMT Hybrid Packaging vorgestellt wird.

Olaf Römer

22. April 2017

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Allround-Bestückplattform

Siplace für kleine Auftragsfertigungen

Der schwäbische Hersteller Dold hat die SMT-Fertigung modernisiert. Das Rennen im Auswahlprozess machte ein E-by-Siplace-Bestückautomat. Damit gehört das Unternehmen zu den ersten Anwendern der Allround-Bestücklösung, mit der Hersteller ASM Assembly Systems neue Kunden in kleinen und mittleren Fertigungen überzeugen will.

Peter Kronfeld

18. August 2016

Hannusch Industrieelektronik und Vliesstoff Kasper feiern Jubiläum

SMT Hybrid Packaging 2016: 10 Jahre Messe-Partnerschaft

Man muss sie nicht mögen: Lakritzschnecken. Und doch besiegelte diese gerollte schwarze Süße eine nunmehr 10 Jahre währende enge Messe-Partnerschaft zwischen Hannusch Industrieelektronik und Vliesstoff Kasper. Der gemeinsame Weg von der Premiere auf der SMT-Messe in Nürnberg führte allerdings über den Umweg auf Mallorca. Auf dem Europäischen Elektroniktechnologie-Kolleg 2005 lernten sich Claudia Hannusch und Michael Kasper bei Lakritzschnecken und Apfelschorle kennen und fanden sich auf Anhieb sympathisch.

Marisa Robles Consée,

7. Juni 2016

Gute Stimmung mit Wermutstropfen

SMT Hybrid Packaging 2016: Durchhänger oder in Gang gesetzte Abwärtsspirale?

Geht der Messe SMT Hybrid Packaging die Luft aus? Verkommt sie zur „netten“ regionalen Kleinmesse für die elektronische Baugruppenfertigung? Die diesjährige Leistungsshow der Elektronikfertigung polarisierte wie kaum eine andere SMT-Messe zuvor: Während sich viele Aussteller über die schwindende Größe beklagten, die sich durchaus auch als Spiegel der Branche werten ließe, waren sich die meisten darüber einig, dass es an der Fachbesucherqualität kaum was zu mäkeln gab.

Marisa Robles Consée

7. Juni 2016

Der XSDV-Trockenschrank ist mit der dynamischen Trockeneinheit U-5003 ausgestattet, wodurch eine schnelle und zuverlässige Rücktrocknung feuchtigkeitsempfindlicher Bauteile möglich ist.

Feeder adäquat gelagert

Isolierter und beheizter Trockenschrank

Totech EU hat sein Trockenschrank-Portfolio um die XSDV-Serie erweitert. Dabei handelt sich um isolierte und beheizte Trockenschränke, sie sich vor allem für die Lagerung von Feedern eignen.

deigner

5. April 2016

Die Lötstationen HF-5100 und HF-5150 heizen die Lötspitze sehr schnell auf und nach und sorgen so für eine sehr stabile Temperaturführung.

Industrie-Lötstationen

Stabile Temperaturführung an der Lötspitze

Stannol stellt auf der SMT erstmals Lötstationen für den industriellen Einsatz in der Elektronikfertigung vor. Die beiden Lötstationen Industa HF-5100 und HF-5150 haben eine Leistung von 100 beziehungsweise 150 W.

deigner

3. Mai 2015

Das Highlight auf der diesjährigen Messe SMT Hybrid Packaging 2015: Die Bestückplatform „E by Siplace“ ist ASMs erste Allround-Bestücklösung für kleine und mittlere Fertigungen und für die Prototypenproduktion.

Eins, zwei – meins! E by Siplace

Höchst-flexibler Allrounder für die SMT-Bestückung

Mit der Messepremiere seiner neuen Bestückplattform „E by Siplace“ auf der SMT Hybrid Packaging 2015 will ASM Assembly Systems frischen Wind in den SMT-Markt bringen. Bisher im Highend-Segment aktiv, stellt das Unternehmen mit „E by Siplace“ seine erste Allround-Bestücklösung für kleine und mittlere Fertigungen und die Prototypenproduktion vor. Technik, Leistungsdaten und Gesamtkonzept signalisieren Kunden und Wettbewerbern: Die Münchner haben ernste Absichten.

Susanne Oswald

28. April 2015

Freuen sich auf den diesjährigen Messeauftakt (v.l.n.r.): Dr. Eric Maiser (VDMA), Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang (Fraunhofer IZM), Thilo Brückner (VDMA), Harald Pötter (Fraunhofer IZM), Petra Haarburger und Anthula Parashoudi (beide Mesago Messe Frankfurt).

(Fast) kein Verlaufen mehr

SMT 2015: Neue Hallenbelegung soll den Besucherstrom besser kanalisieren

Mit der neuen Hallenbelegung, welche die Halle 7A nun einschließt, wird die Messe SMT Hybrid Packaging künftig wieder direkt am Messeeingang beginnen: Wenn die Messe vom 5. bis 7. Mai 2015 in Nürnberg ihre Tore öffnen wird, soll in den Hallen 7A, 7 und 6 mit einem Innovationsfeuerwerk der Punk abgehen. Das zumindest verspricht sich Veranstalter Mesago.

Marisa Robles Consée

30. März 2015

SMT Hybrid Packaging 2014: Stellhebel für nächstes Jahr

Erfolgreiche Doppelveranstaltung

Viele Gespräche, vielversprechende Leads: Die Stimmung der Aussteller war an sich gut, auch wenn sich hinsichtlich des Besucherandrangs die Prognosen seitens des Veranstalters Mesago nicht ganz erfüllten. Beflügelt wurde die Messe SMT Hybrid Packaging 2014 durch den fast parallel stattgefundenen Kongress ECWC13.

Marisa Robles Consée

10. Juni 2014