Tag: soc

Diese Seite zeigt Artikel zu diesem Tag: soc

Interview mit Andy Heinig vom Fraunhofer IIS

„Chiplets brauchen einen Business Case“

Chiplets gelten als Schlüsseltechnologie für flexible, energieeffiziente Systeme. Doch im Auto fehlt es noch an einigen Stellen. Andy Heinig erklärt, warum Euphorie nicht reicht – und welche Schritte nötig sind, bis sich Chiplets etablieren.

Dr. Martin Large

13. May 2025

Leistungsaufnahme von Embedded-Systemen reduzieren

Richtige Auswahl von Board und Display für mehr Effizienz

Embedded-Systeme sind aus verschiedenen Gründen immer energieeffizienter zu designen. Das betrifft allerdings alle Komponenten – vom Widerstand, über das SoC bis hin zum Display. Partner wie Data Modul helfen bei der Auswahl der richtigen Komponenten.

Robert Nerbl und Andreas Huber

3. April 2025

Radarsysteme für ADAS-Anwendungen

Strategische Zusammenarbeit zwischen Indie und GF

Indie Semiconductor lässt die eigenen Radarsysteme auf Chip auf der Plattform von GlobalFoundries fertigen. Diese SoCs zielen auf 77- und 120-GHz-Anwendungen für ADAS sowie angrenzende industrielle Anwendungen.

Jessica Mouchegh

11. March 2025

Silizium-IP-Bausteine für System-on-Chip-Designs

Siemens schließt Partnerschaft mit Alphawave Semi

Durch eine Vertriebspartnerschaft mit Alphawave Semi erweitert Siemens das Angebot an Interconnect-Silicon-IP für Anwendungen wie KI, autonome Fahrzeuge, Datennetzwerke, Hyperscaling und Speicherung.

Jessica Mouchegh

24. February 2025

Vortrag von Bart Placklé, Imec, auf dem 28. AEK

Chiplets: Der Retter für die Automobilindustrie?

Die Automobilindustrie befindet sich in einer radikalen Transformation. Bart Placklé, Vice President of Automotive Technologies bei Imec, erklärt auf dem 28. Automobil-Elektronik Kongress Ludwigsburg, wie Chiplets die Branche revolutionieren können.

Dr. Martin Large

5. November 2024

IAR, Nuclei und MachineWare kooperieren

Innovationen bei RISC-V Asil-konformen Automotivelösungen

IAR, Nuclei und MachineWare vereinen ihre Stärken, um RISC-V-SoCs in Fahrzeugen voranzutreiben. Die Zusammenarbeit optimiert die Firmware- und MCAL-Entwicklung und bietet nahtlose Integration zwischen virtuellen und physischen Hardwareplattformen.

Jessica Mouchegh

16. April 2024

Internet of Medical Things (IoMT): Das sind die Anforderungen

Wireless-SoCs für vernetzte medizinische Geräte

Der Wireless-SoC EFR32BG27 bietet branchenführende energieeffiziente Verarbeitungsfunktionen und stromsparende Bluetooth-Vernetzung. Diese SoCs mit kleinem Formfaktor enthalten viele Sicherheitsfunktionen und eignen sich sehr gut für IoMT-Anwendungen.

Rolf Horn

5. March 2024

Meeting in the Middle

Zentralisierte Datenverarbeitung für autonome Fahrzeuge

ADAS-Funktionen sind bereits seit einiger Zeit auf dem Vormarsch. Die Herausforderung für die Automobilindustrie besteht darin, auf dieser Entwicklung aufzubauen. Dabei kann Sensor-Fusion auf unterer Ebene den Übergang auf L3 und L4 beschleunigen.

Senya Pertsel

29. February 2024

Prozessor-Designs, Software-Plattformen und Sicherheits-IP

Nordic und Arm treffen Lizenzvereinbarung

Nordic Semiconductor unterzeichnet den Arm-Total-Access-Lizenzvertrag und sichert sich damit den Zugang zu den aktuellen Prozessor- und Sicherheitstechnologien für die eigenen Multiprotokoll-, Wi-Fi-, zellularen IoT- und DECT NR+-Produkte.

Jessica Mouchegh

9. February 2024

Tipps für die Architekturauswahl

Darum benötigt effiziente Edge-AI hochintegrierte Prozessoren

Edge-AI – also künstliche Intelligenz am Netzwerkrand – bedeutet, dass KI-Algorithmen nicht in der Cloud, sondern lokal ausgeführt werden. Wenig Platz und erschwerte Wärmeabfuhr sind der Grund, warum hochintegrierte Prozessoren hier wichtig sind.

Manisha Agrawal

7. February 2024

Power-PMIC ist ein Innovationstreiber

In den letzten Jahren hat sich die Welt der Halbleiter und der System-on-Chip (SoC) -Technologie rasant weiterentwickelt. Kunden können sich jetzt mehr auf die Entwicklung neuer Anwendungen konzentrieren.

Redaktion ROHM

1. December 2023

Tier-1 als Integrationspartner des OEM

Wie die Skalierbarkeit von ADAS-E/E-Architekturen realisiert wird

Die Automobilindustrie befindet sich in einem grundlegenden Wandel, denn im Softwarebereich etablieren die Fahrzeughersteller Kernkompetenzen mehr und mehr in der eigenen Organisation. Wie kann die Rolle von Tier-1-Zulieferern hier zukünftig aussehen?

Reinhard Boeswirth

30. November 2023

MCU-Plattformen für Automobilanwendungen

Renesas präsentiert Roadmap für Automotive-SoCs und MCUs

Die Prozessor-Roadmap von Renesas umfasst SoCs mit In-Package-Chiplet-Integrationstechnologie sowie Arm-basierende Automotive-MCUs. Erste Produkte sollen 2024 auf den Markt kommen.

Jessica Mouchegh

15. November 2023

Tasking, Andes und MachineWare kooperieren

ASIL-konforme Automotive-Chips schneller entwickeln

Tasking, Andes und MachineWare kombinieren ihre Produkte, um die Einführung von RISC-V-basierenden SoCs im Automobilbereich voranzutreiben. Das gemeinsame Toolset ermöglicht die frühe Firmware- und MCAL-Entwicklung.

Jessica Mouchegh

13. November 2023

Heutige Plattformen für mehrere Jahre zukunftssicher machen

Wie PCIe das Auto von morgen schon heute möglich macht

Um Funktionen zu ermöglichen, die verschiedene Komplexitätsstufen überbrücken, müssen Fahrzeuge mit Hochleistungs-SoCs und einer Standard-Komunikationsschnittstelle ausgestattet werden.

Richard Herbert

30. October 2023

Erste Zusammenarbeit im Bereich Signal Harvesting

STL Leber jetzt offizieller Nordic-Partner

Systemtechnik Leber und Nordic Semiconductor vertiefen ihre Zusammenarbeit beim Design-in von Nordic-Chips. Erstes Ergebnis ist eine wartungsfreie Dongle-Lösung mit funkbasierender Datenübertragung über Bluetooth LE.

Jessica Mouchegh

16. October 2023

Systems-on-Chip von Atmosic Technologies

Mouser vertreibt Bluetooth-5-SoCs

Mouser Electronics hat eine Vertriebsvereinbarung mit Atmosic Technologies geschlossen und vertreibt deren Bluetooth-5-SoCs. Die Bausteine zeichnen sich durch niedrigen Stromverbrauch aus.

Jessica Mouchegh

12. July 2023

"Eine Revolution für die Halbleiterindustrie"

Diese Vorteile bieten Chiplets gegenüber SoCs – auch im Auto

Was sind Chiplets, und welche Vorteile bieten Sie gegenüber SoCs? Warum bieten Chiplets völlig neue Möglichkeiten und Kooperationsmöglichkeiten? Wo liegen die Herausforderungen, und wie meistern wir sie? Hier finden Sie Antworten und Definitionen.

Alfred Vollmer

20. February 2023

Unsichtbares Bedienfeld und Gesichtserkennung

Continental: KI-basierende Komplettsysteme für die Fahrerassistenz

Im Rahmen einer strategischen Zusammenarbeit entwickeln Continental und Amabarella KI-basierende Systeme fürs assistierte und automatisierte Fahren. Erste serienreife Komplettsysteme sind für 2026 geplant.

Jessica Mouchegh

9. January 2023

Energie sparen – aber komfortabel

Zonensysteme mit künstlicher Intelligenz in Smart Buildings

Zonensysteme zählen zu den intelligenten Gebäudetechniken, mit denen sich Heizungs-, Lüftungs- und Kühlsysteme (HLK) präzise steuern lassen. Um diese noch effizienter zu gestalten, kommt nun künstliche Intelligenz ins Spiel.

Asem Elshimi

27. October 2022

Lessons learned from the 26th Automobil-Elektronik Kongress

Why Semiconductors are essential for the software-defined vehicle

Against the background of continuing supply bottlenecks, semiconductors of course were a topic at the 26th Automobil-Elektronik Kongress in Ludwigsburg. However, the most important reason why the coveted ICs were in the spotlight was not even the supply situation, but the central role of these components for the car of the future.

Alfred Vollmer, Nicole Ahner

25. July 2022

Skalierbares Power-Management-IC

PMICs ermöglichen flexible Stromversorgung für Prozessoren und Peripherie

Power-Management-ICs (PMICs) zur Versorgung von SoCs waren bisher auf einen Prozessor mit wenigen Varianten beschränkt. Änderungen an den Versorgungsspannungen erforderten meist ein Re-Design. Wie eine eine flexible PMIC-Lösung Abhilfe schafft.

Michael Maurer und Frank Schoofs

17. March 2022

Geringe Stromaufnahme und hohe Skalierbarkeit

Indie Semiconductor stellt hochintegriertes Lidar-SoC Surya vor

Das hochintegrierte Lidar-SoC Surya von indie Semiconductor soll laut Hersteller im Vergleich zu derzeit verfügbaren Architekturen weniger Leistung aufnehmen und kostengünstiger als FPGA-Lösungen sein. Außerdem vereinfacht es das PCB-Design.

Nicole Ahner

22. December 2021

Ausführung von Echtzeitanwendungen auf einem FPGA SoC

So lassen sich Hybrid-Architekturen produktiv entwickeln

Die Hybrid-Architektur FPGA und Mikroprozessor verlangt, dass Entwicklerteams beide Welten beherrschen. Das sind die Herausforderungen bei der Integration beider Typen.

Patrice Brossard

1. September 2021

22FDX RF-Technologie als Basis für mmWave Automotive Radar

Globalfoundries und Bosch arbeiten bei Automotive-Radar-Technologie zusammen

Globalfoundries und Bosch sind eine Partnerschaft für die Entwicklung und Herstellung der nächsten Generation von Automotive Radar Technologie eingegangen. Die Chips sollen im Dresdner Werk Fab 1 von Globalfoundries gefertigt werden.

Martin Large

10. March 2021

Unterstützung für die interne und externe Fahrzeug-Kommunikation

Prozessoren für Automotive-Gateways und Telematik der nächsten Generation

OEMs überdenken die Architektur der Gateways und Telematik, denn Dienste wie Smart Access, Fahrzeugverfolgung, Flottenmanagement und Over-the-Air-Updates (OTA) sowie die fahrzeuginterne Kommuniaktion benötigen leistungsfähige Prozessoren, die die Menge an anfallenden Daten verarbeiten können.

Subbu Venkat

25. January 2021

Mit 60 TOPS Performance für Deep Learning im Auto

Für ADAS und autonomes Fahren: Renesas stellt 12-nm-ASIL-D-SoC vor

Renesas stellt mit dem R-Car V3U ein System-on-Chip (SoC) für ADAS und autonomes Fahren nach ASIL D vor. Das SoC wird bei TSMC im 12FFC-Prozess gefertigt (12 nm FinFET Compact).

Martin Large

17. December 2020

Spiking Neural Networks

Neuronales SoC Akida: Brainchip startet Early-Access-Programm

Brainchip reagiert mit dem Early-Access-Programm für das neuronale SoC Akida auf die hohe Nachfrage nach Entwicklungssystemen nach der Ankündigung des Fertigungsstarts für Herbst 2020.

Gunnar Knuepffer

16. June 2020

Weltweiter Vertrag

Rutronik arbeitet für den SoC-Anbieter Fuzhou Rockchip Electronics

Rutronik vertreibt künftig die Mikroprozessoren und Power-Management-ICs (PMICs) von Fuzhou Rockchip Electronics. Diese eignen sich für AIoT- (Artificial Intelligence of Things) und IoT-Produkte sowie HMI-Anwendungen.

Gunnar Knuepffer

19. May 2020

Für ADAS und AD

Safety-kritische ASICs und SoCs für Automotive-Systeme entwickeln

Halbleiter spielen die zentrale Rolle bei ADAS und in Systemen für das automatisierte Fahren. Daher hat die Safety (funktionale Sicherheit) hier oberste Priorität. Aber wie lassen sich die Voraussetzungen für Safety in komplexen ASICs und SoCs sicher implementieren?

Enrique Martinez

17. February 2020

Flexibles Speicher-Subsystem

RISC-V-FPGA-SoC-Architektur ermöglicht Echtzeit-Linux

Determinismus ist eine Voraussetzung für Echtzeitsysteme. Durch das flexible Speicher-Subsystem der Polarfire-SoCs mit RISC-V-Cores können Determinismus und Linux nebeneinander existieren.

Tim Morin

19. September 2019

FMEDA-Prozesse automatisieren?

Die Sicherheit von applikationsspezifischen Automotive-Chips beurteilen

ASICs, FPGAs und SoCs unterliegen dem Risiko, dass während des Betriebs Fehler auftreten. Dabei ist FMEDA entscheidend für die Analyse des Ausfallrisikos. Ist dabei eine Automatisierung möglich?

Jörg Grosse, Sergio Marchese

30. August 2019

Signalübertragung in Smart Cities

Bluetooth-Low-Energy- und Sub-GHz-Integration praktisch nutzen

In Mesh- und Punkt-zu-Punkt-Netzwerken setzen Entwickler Bluetooth-Technologie ausgesprochen gern ein. Gleichzeitig breitet sich die Sub-GHz-Funktechnik aus.

Mikko Savolainen

6. June 2019

Field Programmable Gate Arrays

FPGAs: Die vier Zeitalter ihrer Evolution

Der Beitrag skizziert den Entwicklungspfad der Field Programmable Gate Arrays (FPGAs), den sie in mehr als 30 Jahren durchlaufen haben, und zeigt auf, wie diese höchst dynamische Technologie die schnelle Innovation der industriellen Datenverarbeitung befördert hat. FPGAs ermöglichen adaptierbare und intelligente Rechnersysteme. Sie werden auch die nächste Systemgeneration nachhaltig beeinflussen.

Ivo Bolsens

16. October 2018

Netzwerkarchitektur fürs IoT aufrüsten

Vorteile der Multiprotokoll-Multiband-Konnektivität im Internet der Dinge

Die Multiprotokoll-Technologie vereinfacht die Einbindung neuer drahtloser IoT-Geräte in ein historisch gewachsenes Netzwerk. Hochintegrierte SoC-Bausteine bewältigen dabei die Kommunikation über verschiedenste Funkprotokolle in einem weiten Frequenzbereich – und halten gleichzeitig die Kosten und Komplexität des Systems in einem sinnvollen Rahmen.

Tom Pannell

12. March 2018

Neue SoC-Familie von Texas Instruments

SoC für Industrial Ethernet-Kommunikation

Das System-on-Chip (SoC) Sitara AMIC110 vereinfacht die Industrial-Ethernet-Kommunikation und sorgt durch Unterstützung von mehr als zehn Standards für mehr Designflexibilität.

Martin Probst

10. July 2017

Active Noise Control mit DSP

Geräuschunterdrückung mit Signalprozessoren

Automobilingenieure sind bestrebt, immer umweltfreundlichere Fahrzeuge zu entwickeln. Einige der in diesem Zusammenhang eingesetzten Techniken, wie beispielsweise ein sparsamerer Einsatz von vibrationsreduzierenden Materialien oder die Abschaltung einzelner Zylinder unter bestimmten Fahrbedingungen, verursachen jedoch höhere Geräuschpegel im Innenraum. Um die Fahrzeuge wieder leiser zu machen, setzen viele Ingenieure auf eine Geräuschunterdrückung mit einer aktiven Active Noise Control (ANC) über das Audiosystem des Fahrzeugs. Ein dedizierter Audio-DSP ermöglicht die kostengünstige Implementierung von ANC-Algorithmen mit niedriger Latenz.

Dr. Rolf Schirmacher, Gerard Andrews

11. November 2016

Ein Chip für alle Fälle

Fehlende Schnittstellen und Protokolle im SoC per PRU-ICSS nachrüsten

TI stattet viele seiner SoCs mit einer PRU-ICSS genannten Einheit aus: Das Programmable Real-Time Unit Subsystem and Industrial Communication Subsystem eignet sich für harte Echtzeitanforderungen und komplexe Protokolle. Die beiden 32-Bit-RISC-Kerne der Hardware-Erweiterung lassen sich frei programmieren und entlasten die Haupt-CPU des System-on-Chip.

Dipl.-Ing. (FH) Andreas Lang

10. April 2015

Alles auf einem Chip

Integration von Autosar, IVI und Kombi-Instrumenten auf heterogenen SoCs

Mit der Einführung heterogener SoCs (Systems on Chip) ist es nun möglich, Autosar-Subsysteme, Infotainment-Systeme und Kombi-Instrumente auf einem SoC zu vereinigen. AUTOMOBIL-ELEKTRONIK gibt einen Überblick über heute für den Automobilmarkt verfügbare heterogene SoCs und beschreibt die technischen Überlegungen für eine erfolgreiche Implementierung dieser Bausteine.

Andrew Patterson

20. October 2014

DSP-Architekturen

Fortschrittliche Halbleitertechnik für Hörgeräte

Um Hörgeräte immer weiter zu verbessern und sie dabei zu miniaturisieren, sind besonders leistungsfähige Bausteine gefragt. ON Semiconductor stellt mit dem Ezairo 7100 ein SoC vor, das Signalaufbereitung und DSP mit einem CPU-Core auf einem Die kombiniert. Die gewählte DSP-Architektur trägt entscheidend zur Energieeffizienz bei.

Christophe Waelchli

30. September 2014

Ethernet-basierende Technologien im Smart Grid

HSR und IEEE 1588 PTP mit einem SoC-FPGA umsetzen

Der Beitrag beschreibt die Umsetzung von High Availability Seamless Redundancy (HSR)- und IEEE-1588-PTP-Protokollen mithilfe eines SoC Cyclone V von Altera, auf dem ein Linux-Betriebssystem läuft. Das Bauelement enthält eine FPGA Fabric und einen ARM-basierenden Hard-Prozessor. Die Lösung lässt sich sowohl in neuen Designs als auch zum Modernisieren bestehender Einrichtungen einsetzen.

Jouni Kujala

22. May 2014

FPGA-SoCs mit H.264-Codierer und Encoder/Decoder-Kernen

Komplexe Videosysteme mit geringer Latenz

Große vielkanalige Videosysteme stoßen an die Grenzen konventioneller Architekturen zur Signalkompression mit standardmäßigen Videoprozessor-ICs oder software-zentrischen Systemen. Neue Micro-Footprint H.264-Kerne auf der Basis voll programmierbarer System-on-Chip Bausteine erfüllen jetzt die Anforderungen auch der leistungsfähigsten Videosysteme.

Allen Vexler

24. January 2014

IEC-62439-3-kompatibles Referenzdesign

FPGAs vereinfachen das Design von Smart-Grid-Equipment

Die derzeitige Strominfrastruktur muss für eine höhere Effizienz, Zuverlässigkeit und Sicherheit aufgerüstet werden. Standardisierungsgremien und Ingenieure stellen sich der Herausforderung und versuchen die Netzprobleme zu lösen. Das sogenannte Smart Grid umfasst viele dieser Lösungsansätze. Ein Smart Grid zu implementieren, bringt viele Design-Probleme für die Ingenieure mit sich, weil diese Systeme eine lange Lebensdauer aufweisen müssen und das nicht nur in Hinblick auf die Zuverlässigkeit, sondern auch in Hinblick auf Leistungsfähigkeit und Komponentenverfügbarkeit.

John Johnson

26. June 2013

Von der Freisprecheinrichtung zum autonomen Fahrzeug

DSP-Trends in Auto-Anwendungen

Digitale Signalprozessoren (DSP) befinden sich heute in jedem Fahrzeug. Sie kommen überall dort zum Einsatz, wo große Datenmengen in Echtzeit verarbeitet werden müssen. AUTOMOBIL-ELEKTRONIK erläutert einige aktuelle Anwendungen und wirft einen Blick in die Zukunft der DSPs im Auto.

Ulrich Biewer

26. November 2012

Monitoring, Modellierung und Analyse von Batterien für die Elektromobilität

SoC-Lösung macht komplexen Laboraufbauten Konkurrenz

Die Elektrochemische Impedanz-Spektroskopie (EIS) findet zunehmend Bedeutung bei der Vermessung und Charakterisierung von Batterien und anderen elektrochemischen Systemen. Die Ergebnisse dieser nicht-invasiven Messmethode kommen in der Modellierung von Energiespeichern genauso zum Einsatz wie in der Grundlagenforschung und Diagnostik von Batterien. Was bisher nur mit hochkomplexen Laboraufbauten und Messsystemen realisierbar war, lässt sich nun zum größten Teil als monolithische System-On-Chip-Lösung in das Batteriesystem integrieren.

Andreas Mangler, Martin Kiel

21. May 2012

Ein ARM für Alles

Anwendermodifizierbares ARM-basiertes SoC

Die SoC-FPGAs von Altera kombinieren FPGA und ARM-Core auf einem Chip. Das gibt demEntwickler die Flexibilität und Anpassbarkeit von programmierbarer Logik sowie die Rechenpower und Energieeffizienz eines Mikrocontrollers.

Todd Koelling

21. February 2012

Kosten senken

Skalierbare Halbleitertester für SOC, SiP und WLCSP

Die Smart-Scale-Serie von Verigy ist die neuste Generation von Halbleitertestern mit leistungsstarken Per-Pin-Fähigkeiten. Sie ist voll kompatibel zur V93000-Plattform.

Redaktion

7. December 2011

Ein Wafer für alle

Erweiterter Multiprojekt-Wafer-Service für die Analogchip-Entwicklung

Die Kombination analoger und digitaler Schaltungsteile in SoCs birgt viele Überraschungen. Oft hilft nur noch, am realen Silizium zu messen. Genau das wird mit dem Multi-Projekt-Wafer-Service (MPW) deutlich günstiger, weil sich Analog- und Mixed-Signal-Ingenieure über Firmen- und Projektgrenzen hinweg die Kosten für Masken und Wafer teilen.

Peter Pann und Sigurd Hellinger

28. June 2011

All-electronics

Single Chip Lösung – DVB-T Tuner und Demodulator

MxL101SF von MaxLinear (Vertrieb: Eurocomp) ist ein SoC mit allen Funktionen eines TV-Tuners und eines NORDIG/DTG compliant DVB-T demodulator.

d.boenning

8. December 2009