Zwei Messen – ein Ort SMTconnect und PCIM 2024 enger vernetzt Die SMTconnect bietet 2024 ein Novum: Um das Zusammenspiel der Elektronikfertigung und der Leistungselektronik verstärkt aufzugreifen, wird die Halle 5 der PCIM Europe unter das Motto „Smart Power System Integration“ gestellt. Was das bedeutet. Dr. Martin Large 13. May 2024
Positionierung als ganzheitlicher Systemanbieter Gehäusespezialist Bopla eröffnet neuen Standort Mit der Eröffnung eines weiteren Standorts in Kirchlengern treibt Bopla Gehäuse Systeme die Entwicklung zum ganzheitlichen Systemanbieter voran. Damit verfügt das Unternehmen über sieben Produktionsstätten weltweit. Jessica Mouchegh 10. May 2023
Avionik-Dienstleistungen made in Germany Kontron übernimmt Komplettfertigung Die Kontron ODM/EMS Alliance wächst und erweitert das Leistungsportfolio: Die Produktion in Augsburg öffnet sich und bietet ab sofort Montage-, Systemintegration- und Avionik-Dienstleistungen für Dritte an. Jessica Mouchegh 11. July 2022
Prof. Klaus-Dieter Lang - Dem Integrator sagen wir DANKE! Fraunhofer IZM: Prof. Klaus-Dieter Lang im Ruhestand Vor 4 Monaten hat sich der Leiter des Fraunhofer IZM, Prof. Dr. Dr. Klaus-Dieter Lang, in den Ruhestand verabschiedet. Ein Rückblick…. Petra Gottwald 18. January 2022
Agilität trifft auf Realität Agile Softwareentwicklung mit Scrum verändert die E/E-Integration Viele Automobilhersteller wenden Scrum in Großprojekten an. Denn volatile Anforderungen, schnellere Produktlebenszyklen und hoher Kostendruck machen Anpassungen in den Entwicklungsprozessen notwendig. Dr. Christof Horn, Janos Fichter 27. November 2019
Nürnberg: Metropole für Elektronikfertigung und Leistungselektronik Nur noch kurze Zeit bis zur SMT Hybrid Packaging 2018! Der Countdown läuft: In einer Woche geht die SMT-Community am Start! Mit zahlreichen Innovationen und Neuerungen. Lassen Sie sich inspirieren und mit unserem praktischen Guide durch die Messe-Highlights führen. Uns finden Sie in Halle 4, Stand 219 – wir freuen uns schon sehr auf Sie. Redaktion 29. May 2018
3D-Drucktechnologien in der Elektronikfertigung SMT Hybrid Packaging 2018 Warmlaufen fürs Schaulaufen: Wenige Monate vor Messebeginn positioniert Mesago Messe Frankfurt die Messe SMT Hybrid Packaging 2018 als Technologieplattform, die fortschritttreibende Menschen zusammenbringen will. Die Messe – so will es der Veranstalter – soll einen 360-Grad-Blick auf die Systemintegration in der Mikroelektronik bieten. Marisa Robles 12. April 2018