Tag: temperaturprofilierung

Reflow-Prozesstechnologie ist bereit für die Trends der Zukunft

Digitalisierung, steigende Produktionszahlen, Vielfalt der Elektronikkomponenten und die standortübergreifende globale Produktion von Baugruppen fordern effizientes und flexibel konfigurierbares Fertigungsequipment. Dazu gehören als Hauptbestandteile jeder SMT-Linie auch Reflowlötsysteme. Dieser Artikel beantwortet Fragen zur Konfiguration dieser Systeme und zu den Auswirkungen auf Lötprozesse.