Integration elektronischer Bauelemente in Smart Textiles Induktionslöttechnik schont textile Leiterbahnstrukturen Reflowlötverfahren zur Kontaktierung textiler Leiterbahnen in Smart Textiles haben den Nachteil, dass sie das textile Substrat aufgrund der hohen thermischen Belastung schädigen können. Kommt dagegen das Induktionslötverfahren für die elektrische Kontaktierung von SMD-Bauteilen auf textilen Leiterbahnstrukturen zum Einsatz, ergeben sich viele Vorteile. Frank Thurner 10. September 2020
Ein neuer Ansatz in der ressourcenschonenden Elektronikfertigung Textile Leiterplatten – geht das? Bisher war es nur in einzelnen Fällen möglich, Smart Textiles zuverlässig und kostengünstig im industriellen Maßstab herzustellen. Sowohl material- als auch technologieseitig fehlten innovative Lösungen für Spezialanwendungen. Vor allem die Verfügbarkeit, Prozessierung und zuverlässige Kontaktierung hochflexibler, elektrisch leitfähiger Materialien mit Elektronik stellten die Branche vor große Probleme. Christian Dils, Petra Gottwald 17. April 2020