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Thermal-Interface-Materialien zum Kühlen elektronischer Baugruppen

Die Lösungsmöglichkeiten elektronische Baugruppen und Bauteile zu entwärmen, um diese in einem vorgegebenen Temperaturbereich langfristig und sicher zu betreiben, sind gleichermaßen vielfältig wie vielschichtig. Die richtige und optimale wärmetechnische Kontaktierung der zu kühlenden Bauteile auf der Wärmesenke hat hierbei einen maßgeblichen Einfluss.