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Through-Silicon-Vias

Through-Silicon-Vias (TSV) haben sich mittlerweile als Technologie für das Design von 3D-ICs durchgesetzt. Dessen Vorteile im Hinblick auf Stromaufnahme, Leistungsfähigkeit, Formfaktor und Time-to-Market haben sich bewährt. Analoge, digitale, Logik- und Speicher-Chips unterschiedlicher Prozesse lassen sich damit stapeln. Somit stellen 3D-ICs die derzeit beste Alternative dar, um die explodierenden Kosten der fortschrittlichen Prozesse in den Griff zu bekommen.