3D-IC-Systemintegration Per Konvergenz zur Standardisierung bei Through-Silicon-Vias Mit einem eigenen TSV-Summit zeigt die europäische Forschungs-Community, was sie in Sachen 3D-ICs kann. Eric Beyne vom belgischen Imec erklärt, wo die spezifischen Stärken liegen, wie sich Forschung und Industrie auf eine Standardisierung hin bewegen und was die Kostentreiber sind. Ulrich Mengele 15. March 2013