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Per Konvergenz zur Standardisierung bei Through-Silicon-Vias

Mit einem eigenen TSV-Summit zeigt die europäische Forschungs-Community, was sie in Sachen 3D-ICs kann. Eric Beyne vom belgischen Imec erklärt, wo die spezifischen Stärken liegen, wie sich Forschung und Industrie auf eine Standardisierung hin bewegen und was die Kostentreiber sind.